CORE未来潜力有多大(什么是Core)
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Prepreg和Core的区别如下：
Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。
Core则是制作印制板的基础材料。Core又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜。所以，多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。
两者的区别：
1、Prepreg在PCB中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；
2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体；而Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作用；
3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲；
4、Prepreg不导电，而Core两面均有铜层，是印制板的导电介质。
CORE，即"Consortium Of Research Experts"的缩写，直译为“研究专家联合会”。这个术语在学术界和科研领域中广泛使用，代表着一个由多个研究专家组成的合作组织，致力于共享知识、资源和研究成果。其中文拼音为yán jiū zhuān jiā lián hé huì，流行度达到了297，表明它在学术交流中具有一定的知名度。
在学术科学分类中，CORE通常被归类于大学和研究机构的范畴，它在促进科研合作、举办研讨会、进行跨学科研究等方面发挥着重要作用。例如，它可能是一个由不同大学的教授和研究员组成的联盟，共同研究某个复杂问题或推动前沿科技的发展。
尽管CORE最初可能源于网络资源，但其权威性和有效性主要依赖于参与者的专业性和合作精神。请读者在引用或使用时，确保信息的准确性和适用性，因为这只是一个在线共享的资源，版权归属于原始作者。
